SMT主設(shè)備結(jié)構(gòu)
概述：
SMT是英文SurfaceMountTechnology的縮寫,翻譯為:“表面貼裝或表面安裝技術(shù)”。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。線體配置：主要設(shè)備配置來自國內(nèi)外一線牌子：韓 國 貼片機SM481.SM471、德森全自動印刷機、錫膏監(jiān)控SPI來自于韓國、勁拓檢測AOI，勁拓10溫區(qū)回流爐自帶UPS、在線AOI，勁拓波峰焊，上板機&接駁臺來自國內(nèi)一線牌子。線體布置圖
SMT制程設(shè)備三星貼片機481PLUS系列概述：三星SM481PLUS貼片機和高速貼片機SM471，是對VISION系統(tǒng)進行強化的同級設(shè)備中速度很快的設(shè)備，SM481配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機及適用了 優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界超快速度39,000CPH。 可對應小到0201，0402元器件到大□42mm IC，并 且通過適用電動供料器，提高了實際生產(chǎn)性及貼裝品 質(zhì)。其可與SM氣動供料器共用，因此將客戶使用便利性超大化。 速度：39,000 CPH(Optimum) 1 Gantry x 10 Spindles/Head對應元器件 : 0402 --- □42mm(H 15mm) 對應PCB : 460(L) x 400(W)(Standard) Max. 740(L) x 460(W)(Option)
德森全自動印刷機概述：
全自動印刷機通常帶有光學對中系統(tǒng), 通常對PCB和模板上對中標志的識別,可 實現(xiàn)模板開口與PCB焊盤的自動對中,印刷機一般的重復精度可達±0.025mm,在配有PCB裝夾系統(tǒng)后,能實現(xiàn)全自動運行。
錫膏監(jiān)測SPI概述：
錫膏監(jiān)測微譜利用質(zhì)譜光譜色譜核 磁等分析儀器對物質(zhì)大小、體積、厚度進行數(shù)據(jù)量測通過采集數(shù)據(jù)與工藝要求設(shè)定的標準進行對比，對各個元件進行定量的技術(shù)方法
產(chǎn)品檢測AOI概述：AOI的全稱是Automatic Optic Inspection（自動光學檢測），是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。檢測電路板焊接完成前后其上各元件是否正確、是否連焊、焊錫是否合適
回流焊概述：
回流焊作為SMT作業(yè)的重要一環(huán)，貼 裝后焊接尤為重要，回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊：預熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。各區(qū)域設(shè)定的參數(shù)直接影響產(chǎn)品焊接質(zhì)量。自帶UPS蓄電功能規(guī)避異常斷電對產(chǎn)品產(chǎn)生品質(zhì)影響。
概述：
ICT Test 探針測試PCB測試點,檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊情況,分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二ji管測試、三ji管測試、場效應管測試、IC管腳測試等元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、開短路等故障。
產(chǎn)品檢測X-RAY概述：X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢測樣 品，然后在圖像探測器上映射出一個X光影 像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比 度決定。成像系統(tǒng)的分辨率取決于X射線。x -ray檢測設(shè)備是通過高壓加速電子撞擊金屬 板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技 術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關(guān) 細節(jié)。如上圖所示可以檢測PCB線路斷開，IC 缺陷，錫球開裂等一系列的異常。
